PS5 : un nouveau brevet confirme que Sony ne va pas reproduire la plus grosse erreur de la PS4
Problème bien connu des utilisateurs de la PS4, le système de refroidissement de la dernière console en date de Sony est le sujet de nombreuses blagues et moqueries depuis sa sortie. Pour cause, entre le bruit assourdissant qu'elle génère et la température bien trop élevée qu'elle atteint malgré ses efforts, il faut bien reconnaître qu'il ne s'agit pas là du point fort de la console. Cependant, Sony pourrait bien avoir trouvé la solution pour la PS5.
Un intriguant brevet
En effet, un nouveau brevet a été déposé par Sony le 13 août 2020. Celui-ci porte sur un système de refroidissement liant une puce semi-conductrice et un radiateur thermique via un matériau thermoconducteur fluide, permettant à terme une meilleure redistribution de la chaleur de la puce vers le radiateur, ce qui devrait soulager les composants fragiles et primordiaux de la console.
La description du brevet est la suivante :
La présente invention concerne une structure dans laquelle un métal fluide est utilisé comme matériau thermoconducteur. Dans cette structure, un matériau thermoconducteur ne peut pas pénétrer dans une région non souhaitée même lorsqu'un changement de position d'un dispositif à semi-conducteur ou une vibration se produit. Cet appareil électronique comprend un matériau thermoconducteur (31) formé entre un radiateur thermique (50) et une puce semi-conductrice (11). Le matériau thermoconducteur (31) présente une fluidité au moins lorsque la puce à semi-conducteur (11) est en fonctionnement. Le matériau thermoconducteur (31) a une électro-conductivité. Le matériau thermoconducteur (31) est entouré par un élément d'étanchéité (33). Un condensateur (16) est recouvert par une section isolante (15).
Bien sûr, de tels brevets sont légions et rares sont ceux qui aboutissent réellement. Mais son existence prouve que Sony a bien travaillé sur de nouveaux systèmes de refroidissement, signe encourageant pour la prochaine console du groupe. Par ailleurs, la grande taille de la PS5 aurait un lien à jouer avec la ventilation de la console. D'autant que le constructeur a déjà, par le passé, indiqué avoir "un gros effort" vis à vis du bruit de la console.
Mais j'attends quand même les premiers vrais tests
Ce qui peut avoir des résultats plus convainquant que sur un boitier compact où l'écart de température à gagner ne serait "que" de quelques degrés, pour un coût qui serait non négligeable.
Il y a aujourd'hui des téléphones avec des systèmes watercooling. Et les résultats sont, sur le papier, très sympathiques ; mais en vrai, pas tant que ça.
Après, j'avais aussi lu que le watercooling était trop assujetti aux défauts de fabrication, ce qui serait handicapant sur des millions d'exemplaires censés durer 10 ans. Mais bon à vérifier.
Heureusement que je passais avec le casque car ce bruit de ventilation détruit complètement l'immersion du jeu... Resident Evil 2 + ventilation = aucune ambiance pesante donc une immersion inexistante.
Le 13 août 2020 ne correspond pas à la date de dépôt de la demande de brevet mais à sa publication. Et oui, il ne s'agit que d'une demande, pas d'un titre délivré.
La description (la vraie) de la demande de brevet et les revendications, en japonais dans ce document, sont les éléments susceptibles d'avoir une valeur juridiques.
Voici une traduction "machine" de la première revendication du brevet :
"Dispositif semi-conducteur comprenant: une puce semi-conductrice; un substrat disposé sur un côté inférieur de la puce semi-conductrice, le substrat comprenant une première région sur laquelle la puce semi-conductrice est montée, et une deuxième région sur laquelle un élément conducteur comprenant au moins l'un d'un motif de circuit et d'un composant électrique est fourni; un radiateur disposé sur un côté supérieur de la puce semi-conductrice, et un matériau thermiquement conducteur entre le radiateur et la puce semi-conductrice, dans lequel le dispositif électronique comprend en outre un élément d'étanchéité entourant le matériau thermiquement conducteur et une partie isolante recouvrant l'élément conducteur, dans lequel le un matériau thermoconducteur est électriquement conducteur et fluide au moins pendant le fonctionnement de la puce semi-conductrice."